Pasta Termoconduttiva GC-4 per Dissipatori di Calore 3.5g

Creato per utenti professionisti ed estremi, per fornire la migliore interfaccia termica e ottenere un trasferimento di calore ultra efficiente da CPU, GP e chipset.
ICPU-GE-GC4B viene fornito con il riempitivo termico sintetico a particelle di micron potenziato e la matrice polimerica per garantire la massima conduttività, un perfetto riempimento degli spazi e una viscosità ottimale. Non conduttivo elettricamente, include un applicatore aggiuntivo per un utilizzo super facile.
Caratteristiche

• Massima conducibilità termica
  
• Composto non conduttivo elettricamente
  
• Non corrosivo, non indurente e non tossico
  
• Ultra resistente
  
• Facile da usare
  
• Preciso e sicuro
  
• Provvisto di applicatore GELID
  
• Intervallo di temperatura di esercizio da -30° a +150°C
  

Specifiche tecniche

• Densità (g/cm3): 2,30
  
• Viscosità (Poise): 1000
  
• Contenuto della siringa: 3.5g
  

Contenuto della confezione

• Pasta termoconduttiva ICPU-GE-GC4B
  
• Applicatore Gelid
  
• Manuale utente